崗位一：銷售人員
薪酬：5000元
招聘人數：8人
崗位描述：
1.負責與客戶溝通，完成所轄區域的產品銷售任務和貨幣回收，提升產品在區域內等占比；
2.開發新客戶、維護老客戶，及時掌握客戶需求，并反饋給公司；
3.收集整理客戶信息、傳遞市場趨勢、需求變化、競爭對手和客戶反饋方面的信息；
4.宣傳公司和公司產品，為用戶提供售前、售中、售后服務、使用方案；
5.完成公司下達的各項考核指標。
任職要求：
1.45歲以下，有1-2年以上的銷售工作經驗；
2.積極的工作態度、飽滿的工作熱情，良好的溝通能力，一定的抗壓能力；
3.掌握銷售技巧，具備較強的業務拓展能力；
4.有較強的組織、協調、溝通能力以及解決突發事件的能力；
5.能熟練運用辦公自動化；
6.能長期出差。
崗位二：硬件工程師
薪酬：面議
招聘人數：2人
崗位職責：
1.負責硬件電路系統的設計、開發、調試等工作，包括電路圖（含原理圖、PCB）；
2.參與需求分析、方案驗證、選型評估等，確保系統的功能、性能滿足產品需求；
3.樣機制作，聯合調試，現場運行跟蹤；
4.編寫、歸檔硬件相關的技術文件，如BOM、說明書、測試報告等，保證設計過程的規范性和可追溯性；
5.公司安排的其他工作；
6.能根據需要出差。
任職要求：
1.計算機、通信、電子類等相關專業本科以上學歷，應屆也可以；
2.熟悉數字、模擬電路設計，能夠熟練使用各類儀器儀表；
3.掌握模擬電路設計者優先；
4.熟練使用Altium Designer或立創EDA工具；
5.有儀器儀表（或DSP、FPGA）設計經驗者優先，技術水平高的工資面議；
6.自律能力強、具有一定的研發創新能力、較強的學習鉆研能力、較強的責任心、團隊協作溝通能力；
7.工作積極主動，能吃苦耐勞，愿意與公司共同發展。
崗位三：嵌入式軟件工程師
薪酬：面議
招聘人數：1人
崗位職責：
1.參與公司嵌入產品軟件設計、開發和完善升級，負責微控制器軟件設計、開發和測試；
2.負責項目開發過程中相關文檔編制、歸檔，如軟件詳細設計方案、軟件測試報告等；
3.負責對相關產品的技術支持；
4.能根據需要出差。
任職要求：
1.本科及以上學歷，要求電子信息工程、計算機、軟件工程、通信等相關專業；
2.熟練使用keil、IAR，掌握ARM單片機軟件開發、C語言，有底層接口調試經驗者優先，能根據產品需求主動學習其它類型的處理器芯片的軟件編程；
3.熟練操作常用測試儀器，具備一定的調試能力；
4.具有儀器儀表開發經驗者優先；
5.自律能力強、具有一定的研發創新能力、較強的學習鉆研能力、較強的責任心、團隊協作溝通能力；
6.工作積極主動，能吃苦耐勞，愿意與公司共同發展。
崗位四：機械設計工程師
薪酬：面議
招聘人數：1人
崗位職責：
1.負責產品的機械結構設計（含相關輔助材料的選型等）、樣機試裝配、升級改造等，并形成二維、三維圖紙文件及BOM歸檔；
2.根據產品的實際技術要求，編制設計方案、技術使用說明書及裝配工藝規程等技術文件；
3.根據生產、維修、銷售過程中出現的問題提供相應的技術指導或支持，與相關人員進行有效的溝通，并提出行之有效的解決方案；
4.與客戶溝通，并針對相關技術要求提出建議；
5.需要短期出差。
任職要求：
1.機械設計及相關專業，本科及以上學歷，有機械設計相關工作經驗者優先；
2.熟悉機械結構、力學原理及材料學知識；
3.熟練應用二維和三維制圖軟件，熟練使用相關設計軟件（UG、SolidWork、CAD）者優先錄取；
4.自律能力強、具有一定的研發創新能力、較強的學習鉆研能力、較強的責任心、團隊協作溝通能力；
5.工作積極主動，能吃苦耐勞，愿意與公司共同發展。
崗位五：材料焊接工藝工程師
薪酬：面議
招聘人數：1人
崗位職責：
1.負責產品的生產工藝路線、焊接的作業指導書等工藝文件的編制；
2.負責焊接工藝評定，焊接工藝指導書，焊接工藝評定報告書，焊接工藝規程等焊接工藝文件的編制工作，并對其正確性負責；
3.解決、協調生產現場的工藝技術問題，保證生產正常進行；
4.負責生產過程中工藝流程的改善；
5.監督指導焊接過程的具體實施，并有權對焊接過程的有關人員的工作質量作出評價；
6.審批焊材代用、制定焊縫超次返修方案；
7.負責焊接工裝的設計，圖紙等工作。
任職要求：
1.本科及以上學歷；
2.機械類、焊接類相關專業；
3.有從事焊接工藝制作或培訓員工焊接工作經驗者優先；
4.熟悉焊接工藝、組裝及焊接標準；具有焊接工藝改進思路；
5.熟悉焊接質量控制標準；
6.熟練運用AutoCAD及一種三維繪圖軟件，優選UG；
7.從事或熟悉氬弧焊焊接者優先。
聯系人王先生：18834192294
